先進技術的日益普及和半導體行業(yè)的發(fā)展正在推動電子設計自動化市場的增長。此外，預計電子設備的小型化將在不久的將來促進市場的增長。此外，市場參與者之間重要合作的增加正在推動電子設計自動化市場的增長。2018年10月，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）代表美國在半導體研究，設計和制造領域的領導地位，與2017年相比增長了12.7％，總收入達418億美元。此外，WSTS還預測2018年和2019年將分別達到15.9％和2.6％的軌跡。半導體行業(yè)的這種增長提高了市場參與者對收入增長的信心。從事半導體業(yè)務的公司不僅期望收入大幅增長，而且分別增加其研發(fā)支出。研發(fā)支出的逐年增加在非常近的過去對電子設計自動化市場產(chǎn)生了顯著的推動作用，并且預計在未來幾年將繼續(xù)推動市場。隨著半導體行業(yè)繼續(xù)處于強勁的上升周期，預計市場領導者將采用面向未來的方法。這些方法側重于考慮非常規(guī)終端市場，例如人工智能，自動駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)。研發(fā)支出的逐年增加在非常近的過去對電子設計自動化市場產(chǎn)生了顯著的推動作用，并且預計在未來幾年將繼續(xù)推動市場。隨著半導體行業(yè)繼續(xù)處于強勁的上升周期，預計市場領導者將采用面向未來的方法。這些方法側重于考慮非常規(guī)終端市場，例如人工智能，自動駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)。研發(fā)支出的逐年增加在非常近的過去對電子設計自動化市場產(chǎn)生了顯著的推動作用，并且預計在未來幾年將繼續(xù)推動市場。隨著半導體行業(yè)繼續(xù)處于強勁的上升周期，預計市場領導者將采用面向未來的方法。這些方法側重于考慮非常規(guī)終端市場，例如人工智能，自動駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)。

       CAE類型主導了電子設計自動化市場在2018年市場份額第二高，并有望在預測期內(nèi)以非常大份額提升其主導地位。電子設計自動化市場按類型劃分為計算機輔助工程（CAE），半導體知識產(chǎn)權（SIP），IC物理設計和驗證以及印刷電路板（PCB）和多芯片模塊（MCM）。計算機輔助工程（CAE）使用計算機軟件進行性能仿真和改善產(chǎn)品設計。它有助于解決各種行業(yè)中的各種工程問題。這包括模擬，驗證和優(yōu)化各種產(chǎn)品，過程和制造工具。多年來，CAE在全球展示了可觀的增長，由于它能夠為行業(yè)參與者提供增強的性能和具有成本效益的解決方案。汽車是CAE應用程序的主要采用者�；�于云的CAE應用程序是該領域發(fā)現(xiàn)的一種新趨勢，并且有望在預測期內(nèi)創(chuàng)造增長機會。

 歐洲電子設計自動化市場分段